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袋トップシール機 YC
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特長
仕様
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袋のシワ取り機構を採用
シワのない状態で袋をシール!!
シワ取り機構はシワの取り幅の変更も可能
多種類の斤数に対応
ミキサ・ミキシング関連機器
分割機・丸め機
プルーファ
モルダ・整形機
パンニング装置
オーブン
デパンナ・クーラ・スライサ・包装機
サーボスライサ SS21
バンドスライサ BSS
レシプロスライサ
食パン自動振分装置 LSA
スライス食パン分割供給装置 LSF
ローフセパレータ LSS
スライス食パン分割供給装置 LSW
バッグ包装機 SB21
ブレッドバッガ BB21
サーボバッガ SBT
全自動テープ結束機 HBS
袋トップシール機 YC
食パン自動分割供給装置 YLF
食パン自動分割供給装置 YLH
デパンナ DPNF
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スパイラルクーリングコンベヤ CSP
粉粒体輸送機
生鮮食品加工用スライサ
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